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Pericom發佈CPU芯片高速串行連接解決方案
【賽迪網訊】在前不久舉行的英特爾技術峰會（IDF）上，高速連接、時鐘和信號調節芯片及晶振解決方案供應商百利通半導體公司（Pericom）宣佈擴展瞭能夠支持最新一代英特爾平臺的USB3.0、DisplayPortTM(DP)1.2及PCI Express (PCIe) 3.0產品系列。Pericom總裁兼首席執行官許志明不僅出席瞭發佈會，還分享瞭Pericom作為一傢華人企業的成長歷程。根據市場調研公司IDC在2011年2月發佈的一份報告：到2013年之前，臺式機、筆記本電腦和平板電腦的組合市場將增長22%達到5.19億臺， Pericom最新的多產品USB 3.0、DP 1.2和PCIe 3.0信號轉換系列可使用在其中超過50%的市場。最新一代的計算和服務器芯片組已經整合瞭最新的高速串行通訊協議，例如USB 3.0（5.0 Gbps）、Display Port 1.2（5.4Gbps）和PCle 3.0（8.0 Gbps）。這些新的協議將會為最終用戶帶來諸多好處，如DP 1.2能夠實現3840×2160的圖形分辨率，USB 3.0將提供比現有USB 2.0快10倍以上的連接速度，PCI Express 3.0幾乎將重要芯片組I/O的帶寬擴展至雙倍等。但是，這些新協議更高的速度使其在跨越平臺線徑和纜線後，難以維持信號的完整性。Pericom的ReDriver驅動器可提供信號調節功能來恢復信號完整性,使得這些高速信號滿足行業標準的符合性要求。“我們看到隨著我們的頂級客戶加快推出其最新一代的計算平臺，我們新的USB 3.0、DP 1.2和PCIe 3.0產品也非常成功地部署到這些系統之中，”Pericom總裁兼首席執行官許志明 （Alex Hui）表示：“我們將繼續與諸如英特爾這樣的重要的芯片組供應商緊密合作，以確保我們的客戶將從我們的串行連接解決方案中獲得最大的收益。”行業的任何一絲變化都會牽動著廠商的心，在最近幾年，物聯網、移動互聯網等市場風起雲湧。許志明先生表示，公司應當隨著市場變化做出適時的調整、他將Pericom公司的發展分為三個階段：第一個階段公司的產品主要是兼容性產品，適用性很強，因此不太考慮市場，而隻關註於產品的品質。第二個階段公司主推特定的IC產品，因此主要關註於一些特定的大客戶。第三個階段也就是現在，Pericom投入到瞭嵌入式行業中，開發瞭更多的應用，適用性更廣泛。他認為嵌入式市場仍處於采用高速串行鏈接解決方案的早期階段，在未來幾年有許多巨大的發展機遇。此外，Pericom還同時發佈瞭另一款用來擴充充CPU芯片組上的PCIe端口的重磅產品 PCIe GEN2小封包交換器產品系列，該產品是目前世界上最小的PCIe的交換芯片，擁有8mmx8mm 占位面積，具有最低功耗（700mW typical）、最高整合性、先進電源管理功能等特點，完全內置的PCIe 2.0時鐘緩沖器，以及先進的電源管理功能，前者可以消除對一個外部時鐘緩沖器的需求而帶來的成本和占位面積上的壓力，且加工程序簡單。Pericom 是業界GEN1小封包交換器的領先供應商，已對計算、網通、嵌入式應用的客戶出貨數百萬。
新聞來源http://news.hexun.com/2012-04房屋信貸信用貸款代墊款銀行怎麼貸款比較會過件-18/140540441.html
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